為了保證smt貼片組裝質量，必須嚴格控制印刷焊膏的質量。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件，必須全檢)。
1、施加焊膏要求
(1)施加的焊膏量均勻，一致性好。焊膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。
(2)在—般情況下，焊盤上單位面積的焊膏量應為0.8mg/mm2左右。對窄間距元器件，應為0.5mg/mm2左右(在實際操作中用模板厚度與開口尺寸來控制)。
(3)印刷在PCB上的焊膏重量與設計要求的重量值相比，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個焊盤的面積，應在75%以上。
(4)焊膏印刷后，應無嚴重塌落，邊緣整齊，錯位不大于0.2mm，對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.lmm。PCB不允許被焊膏污染。
2、檢驗方法
目視檢驗，有窄間距的用2—5倍放大鏡或3一20倍顯微鏡檢驗。
3、檢驗標準
按照本企業標準或參照其它標準(例如IPC標準或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術要求等標準)執行。
