造成高錳酸鉀對中和槽的污染加重，高錳酸鉀除膠后水洗不良。大大降低中和槽的使用壽命和中和效果，造成孔內高錳酸鉀的殘留，影響后續沉銅效果，造成一些潛在質量問題，沉銅背光不良，孔壁結合力差，孔內無銅，孔壁脫離，吹孔，爆孔等；線路板此外更嚴重的時過多的高錳酸鉀會與槽液中的中和劑作用發生淡黃色的物質然后吸附在孔壁或內層銅環上，造成內層連接不良，斷路，孔內粗糙，鍍流等品質隱患！再加上滴水時間的缺乏，線路板此外若果槽液在工藝排布上出現不良。可能會造成三種槽液的交叉污染，引起的問題可能就更多了；不能放在生產線上的高錳酸鉀中，線路板一些多層板半成品有時作沉銅返工時。應另用一小槽返工，否則可能會造成大批正常生產板內層結合不良，孔壁結合不良等；PCB電路板
問題并不在藥水的品質，主要是除膠渣工藝本身的問題。線路板打樣而在于生產的管理工藝維護和員工的操作；一下做簡要的分析：堿度，溶脹出了問題；溶脹的溫度。強度，時間，或者槽液老化或因工藝排布不良造成的槽液交叉污染等等引起的槽液活性強度方面性能的降低；
會造成膠渣在高錳酸鉀氧化時困難，溶脹不足。可能會膠渣去除不凈，線路板造成內層連接不良或孔比結合不良問題甚至斷路問題；假若除膠不能夠充分去除溶脹的樹脂，溶脹過度。則該處的樹脂可能會發生孔壁凹陷造成的孔壁脫離；
高錳酸鉀的濃度，高錳酸鉀槽出現問題：高錳酸鉀槽的溫度。錳酸鉀的濃度，氫氧化鈉的濃度，槽液的溫度，再生的情況，線路板液面上二氧化錳的狀況，槽液的負載量，槽液的老化狀況，槽液的比重控制等都是需要監測關注的內容，造成除膠不凈的可能后果，上述情況的單個或幾種情況的出現都有可能造成槽液活性的降低。PCB電路板
因此要注意加強對槽液的控制。可能會造成玻璃纖維束處截點（玻璃纖維斷面處的空洞）和玻璃束內的rick滲銅，線路板高錳酸除膠槽活性太強。造成板子絕緣性能的降低，可靠性的下降，還有黑化銅箔面與半固化樹脂層之間出現楔性的分離，造成孔通的褶皺，斷裂，不連續等，又可能會造成孔電阻的加大，連接可靠性，孔壁凹凸度加大，孔壁玻璃纖維突出，孔壁粗糙，化學沉銅不良，孔通熱沖擊性能差，易發生孔壁脫離，信號傳輸過程中雜訊大等等質量缺陷和隱患！
