pcb打樣銅箔厚度是多少?pcb打樣時怎么挑選適宜的銅厚
pcb打樣銅箔厚度是多少
國際PCB銅皮厚度常用有：17.5um、35um、50um、70um。pcb打樣銅箔的厚度是按客戶下單時的要求來生產(chǎn)的，如查沒有特別闡明，單雙面板一般是都是1安銅的，也便是35um。
pcb打樣時怎么挑選適宜的銅厚
一般單、雙面pcb板銅箔(覆銅)厚度約為35um(1.4mil)，另一種規(guī)格為50um和70um。多層板表層厚度一般為35um=1oz(1.4mil)，內(nèi)層17.5um(0.7mil)。70%的電路板運用完成35um的銅箔厚度，這主要取決于PCB的用處和信號的電壓、電流的巨細(xì);此外，對于要過大電流的PCB，部分會用到70um銅厚，105um銅厚，極少還會有140um等等。
銅皮厚度通常用oz(盎司)表明，1oz指1oz的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也便是大約1.4mil，它是用單位面積的重量來表明銅箔的均勻厚度。用公式來表明即，1oz=28.35g/ FT2(FT2為平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。
用處不同，銅皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消費類及通訊類產(chǎn)品。3oz以上屬厚銅產(chǎn)品，大多用于大電流，如高壓產(chǎn)品、電源板!
pcb打樣廠家銅皮厚度(走線寬度)會影響電流巨細(xì)，目前盡管已經(jīng)有公式可以直接計算銅箔的最大電流負(fù)載能力，但在實踐規(guī)劃線路時可不會只有這么單純，因此在規(guī)劃時應(yīng)該充沛把安全這個因素考慮進(jìn)去。
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